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Intel发烧级新CPU首度开盖依旧硅脂未用钎焊散热

本文摘要:近日,世界著名超频玩家der8auer证实英特尔将要发售的Skylake-X和KabyLake-X两款CPU将会用于焊的IHS,而是用于了祖传的硅脂,并且还首度附上了爆料图,一起来想到吧。这也带给了一些疑惑,其中仅次于的问题就是英特尔新的发售的CPU的风扇性能,特别是在是在超频时的风扇情况。众所周知,非钎焊的英特尔CPU在开盖替换介质后风扇能力不会大幅度提高。

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近日,世界著名超频玩家der8auer证实英特尔将要发售的Skylake-X和KabyLake-X两款CPU将会用于焊的IHS,而是用于了祖传的硅脂,并且还首度附上了爆料图,一起来想到吧。这也带给了一些疑惑,其中仅次于的问题就是英特尔新的发售的CPU的风扇性能,特别是在是在超频时的风扇情况。众所周知,非钎焊的英特尔CPU在开盖替换介质后风扇能力不会大幅度提高。

英特尔要求在Skylake-X和KabyLake-X上使用风扇硅脂(TIM)作为CPU到顶盖的导电介质,将热量从CPU传导到CPU的构建散热器(IHS)上,从而节省时间和成本,制作新的CPU。这是英特尔第一次没有在HEDT的CPU上使用钎焊技术,这一行径对于超频玩家来说毫无疑问是个坏消息。


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